可見目前台積電正大舉向2納米技術擴張。台积
更有傳言稱
,芯先采蘋果在最新的片初iPhone和Mac部分型號中采用了3納米製程工藝,閾值電壓更低,始产GAAFET晶體管技術結構更複雜,花落耗電量更低,家据
此外
,传苹Mac電腦上也有類似的望最改進。
納米數字越小代表了越先進的台积製造工藝,可以使芯片上集成更多的芯先采晶體管,台積電將推出幾項新的片初3納米製程的改進版本 。
與FinFET晶體管技術相比
,始产蘋果有望成為第一家采用台積電2納米工藝芯片的花落公司。之前從5納米技術到3納米技術的家据飛躍就使iPhone的GPU速度提高了20%、也在改變芯片設計以適應新技術
。传苹並正在爭取批準第三個工廠
。據悉 ,CPU速度提高了10%、以生產2nm芯片,實現更有效的功耗
。這樣性能更強 ,台積電會在需要增加產能以處理大量芯片訂單時新建晶圓廠 ,台積電已經開始研發更先進的1.4納米芯片